嵌入式储存

嵌入式储存，包括下面品类
NAND:基于SLC开发的，针对智能硬件小型化，低功耗的要求，提供1.8V，6*8mm，TFBGA24封装
           容量：1Gb/2Gb/4Gb                     接口：并行接口            电压：1.8V/3.3V            封装尺寸：TSOP48/BGA63/BGA24
           MKPV1G08CT-AF对应三星K9F1G08U0F，TSOP封装；MKPV4G08-AF对应三星 K9F4G08U0F BGA封装
SPI NAND：基于SLC开发的，集成闪存控制器，支持标准SPI接口
          容量：1Gb/2Gb/4Gb                      接口：SPI                       电压：1.8V/3.3V           封装尺寸：LGA8/BGA24
eMMC:有闪存和闪存控制器构成
          容量：8GB/16GB/32GB/64GB     接口：eMMC5.1            电压：2.7-3.6V             封装尺寸：153-ball VFBGA

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