台积电 2025 年 Q2 业绩亮眼：AI 芯片成增长引擎，北美营收占比超七成

7 月 17 日，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）发布 2025 年第二季度财报，业绩表现尤为抢眼。数据显示，该季度台积电净营业收入达 9337.8 亿新台币，环比增长 11.3%，同比增长 38.6%；归属于母公司股东的净利润为 3982.7 亿新台币，环比增长 10.2%，同比增幅高达 60.7%，展现出强劲的增长势头。

财务表现：盈利能力持续强劲，核心指标全面增长

从盈利指标来看，台积电 Q2 毛利率为 58.6%，虽较一季度微降 0.2 个百分点（主要受不利汇率波动及海外晶圆厂毛利率稀释影响），但产能利用率提升与成本优化措施有效抵消了部分压力，整体盈利水平仍处高位。同期营业利润率达 49.6%，净利润率为 42.7%，盈利能力稳居行业前列。

每股收益（EPS）同样表现突出，稀释后每股收益为 15.36 新台币，环比增长 10.2%，同比大幅增长 60.7%；以美元计价的 ADR 单位收益为 2.47 美元，较一季度的 2.12 美元和去年同期的 1.48 美元均有显著提升。

从营收规模看，以美元计价的净营收为 300.7 亿美元，环比增长 17.8%，同比增长 44.4%，单季营收逼近万亿新台币大关，创阶段性新高。

增长引擎：先进制程与 AI 需求驱动，技术优势凸显

台积电 Q2 业绩的强劲增长，主要得益于先进制程技术与高端封装需求的双重拉动。财报显示，3nm 先进制程（主要应用于 AI 及高性能计算芯片）贡献了总晶圆营收的 24%，5nm 制程占比 36%，两者合计超六成；7nm 制程占 14%，仅 7nm 及以下的先进技术就占据了总晶圆营收的 74%，彰显出台积电在尖端制程领域的绝对领先地位。

此外，CoWoS 先进封装技术的旺盛需求也成为重要增长动力。随着 AI 芯片对算力需求的激增，高端封装技术成为提升芯片性能的关键，台积电在此领域的技术积累与产能供给，有效承接了市场需求。从应用平台看，高性能计算（HPC）领域营收占比达 60%，智能手机领域占 27%，两大核心领域共同支撑起营收基本盘，其中 HPC 领域环比增长 14%，成为增长最快的板块之一。

区域分布：北美市场占比超七成，需求集中度显著

从地域分布来看，台积电 Q2 营收呈现明显的区域集中特征。北美地区客户贡献了 75% 的总净营收，虽较一季度的 77% 略有下降，但仍占据绝对主导地位；中国地区占比 9%，亚太地区（不含中国）占 9%，日本占 4%，欧洲、中东及非洲（EMEA）地区占 3%。

这一分布既反映出北美在 AI、科技领域的旺盛需求对台积电的强劲拉动，也提示出供应链区域集中度较高的特点，未来供应链分散化趋势或值得关注。

整体而言，台积电 2025 年 Q2 业绩再次印证了其在全球半导体制造领域的龙头地位。AI 芯片与先进制程的深度绑定，使其在算力竞赛中持续受益，而高毛利率与规模化效应则为其长期增长奠定了坚实基础。随着 3nm 及更先进制程的进一步放量，台积电有望在全球半导体产业链中继续占据核心位置。